POP**底部填充Underfill胶水WE-3008S1

?韩国元化学（WON CHEMICAL）公司推出的WE-3008底部填充胶水尤其适用于POP叠层封装用途，其适中的粘度及流变特性**了两层封装的锡球均得到有效的填充的保护。此型号产品已经在韩国本土三星、LG等公司得到了批量应用。

WE-3008S1是一款单组分热固化可返修型UNDERFILL胶水，适用于BGA、CSP、POP等多种形式之封装芯片之底部填充功能，使用该胶水后产品具有更高的**性，耐冲击性能及耐冷热循环的能力。

该产品基本参数如下：
化学类型：  环氧改性
外    观：  浅黄或黑色
固化条件：  热固化5～20分钟@120~150度
典型应用：  底部填充，微小元件固定及补强
返修性能：  优越的返修性能

详细技术参数请咨询代理商NEWBONDER索取TDS&MSDS资料

韩国元株式会社 Won Chemical主要从事开发和生产电器电子产业中广泛使用的环氧树脂（Epoxy）绝缘 Mold材料，黏合剂以及Epoxy Modified Uv 硬化型树脂。我们以绝缘材料领域积累的经验和技术为基础，积极应对电器电子行业的高功能化发展趋势引起的技术变化。同时我们对我们的核心产品不断进行质量改善和提高，改变本行业以前全部依靠进口的局面。我们在开发研制 SMD 黏合剂、BGA/CSP用悬浮式密封（FLOATING TYPE CHANNEL SEAL）树脂、UNDERFILL环氧树脂，LED封装树脂，清洁化合物（Clear Compound）和Cob树脂等方面倾注精力。今后我们将以我们产品的质量和价格竞争力，成为电器电子产业的发展的主力，不断进行开发研制，使我们成为较有竞争力企业。